什么是凸焊？凸焊是點(diǎn)焊的一種變形，通常是在兩板件之一上沖出凸點(diǎn)，然后進(jìn)行焊接。由于電流集中，克服點(diǎn)焊熔核偏離的缺點(diǎn)，凸焊時(shí)工件的厚度比可以達(dá)6：1。凸焊時(shí)，電極必須隨著凸點(diǎn)的被壓潰而迅速下降，否則會(huì)因失壓而產(chǎn)生飛濺因此應(yīng)選用較大的電極壓力，為防止凸點(diǎn)移位，還應(yīng)選用較小的焊接電流。  

   凸焊的工藝參數(shù)  

   a．電極壓力: 凸焊的電極壓力取決于被焊金屬的性能，凸點(diǎn)的尺寸和一次焊成的凸點(diǎn)數(shù)量等。電極壓力應(yīng)足以在凸點(diǎn)達(dá)到焊接溫度時(shí)將其完成壓潰，并使兩工件緊密貼合。電極壓力過大會(huì)過早的壓潰凸點(diǎn)，失去凸點(diǎn)的作用，同時(shí)因電流密度見效而降低接頭強(qiáng)度。壓力過小又會(huì)引起嚴(yán)重飛濺，因此凸焊機(jī)的隨動(dòng)性越高越好，提高隨動(dòng)性的方法主要是減小加壓系統(tǒng)可動(dòng)部分的質(zhì)量，以及在導(dǎo)向部分采用滾動(dòng)摩擦。  

   b．焊接時(shí)間： 對(duì)于給定的工件材料和厚度，焊接時(shí)間由焊接電流和凸點(diǎn)剛度決定。在凸焊低碳鋼和低合金鋼時(shí)，與電極壓力和焊接電流相比，焊接時(shí)間是次要的。在確定合適的電極壓力和焊接電流后，在調(diào)節(jié)焊接時(shí)間，以獲得滿意的焊點(diǎn)。如想縮短焊接時(shí)間，就要相應(yīng)增大焊接電流，但過分增大焊接電流可能引起金屬過熱和飛濺，通常凸焊的焊接時(shí)間比點(diǎn)焊長(zhǎng)，而電流比點(diǎn)焊小。多點(diǎn)凸焊的焊接時(shí)間稍長(zhǎng)于單點(diǎn)凸焊，以減少因高度不一致而引起各點(diǎn)加熱的。  

   c．焊接電流 ： 凸焊每一焊點(diǎn)所需電流比點(diǎn)焊同樣一個(gè)焊點(diǎn)時(shí)小。但在凸點(diǎn)完全壓潰之前電流必須能使凸點(diǎn)熔化。推薦的電流應(yīng)該是在采用合適的電極壓力下不至于擠出過多金屬的最大電流。對(duì)于一定凸點(diǎn)尺寸，擠出的金屬量隨電流的增加而增加。采用遞增的調(diào)幅電流可以減小擠出金屬。和點(diǎn)焊一樣，被焊金屬的性能和厚度仍然是選擇焊接電流的主要依據(jù)。  

   d. 多點(diǎn)凸焊時(shí)，總的焊接電流大約為每個(gè)凸點(diǎn)所需電流乘以凸點(diǎn)數(shù)。但考慮到凸點(diǎn)的公差、工件形狀，以及焊機(jī)次極回路的阻抗等因素，可能需要做一些調(diào)整。 凸點(diǎn)位置，凸焊時(shí)還應(yīng)做到被焊兩板間的熱平衡，否則，在平板未達(dá)到焊接溫度以前凸點(diǎn)便已熔化。焊接異種金屬時(shí)，應(yīng)將凸點(diǎn)沖在電阻率較高的工件上。但當(dāng)在厚板上沖出凸點(diǎn)有困難時(shí)，也可在薄板上沖凸點(diǎn)。  

   電極也影響兩工件上的熱平衡，在焊接厚度小于0.5mm的薄板時(shí),為了減少平板一側(cè)的散熱,常用鎢-銅燒結(jié)材料或鎢做電極的嵌塊。

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