中頻點焊機焊接分流的影響因素:1、焊點點距的影響;2、焊件表面形態(tài)的影響;3、焊接順序的影響;4、電極接觸5、單面點焊工藝的影響。下面小編為大家詳細介紹:
1.焊點距的影響:連續(xù)點焊時,點距越小,板材越厚、邊緣效應(yīng)越嚴重,分流越大;如果所焊材料是導(dǎo)電性良好的輕合金,分流將更嚴重,為此必須加大點距。
2.焊件表面狀態(tài)的影響:表面清理不良時,油污和氧化膜等使接觸電阻增大,因為導(dǎo)致焊接區(qū)總電阻增加,分路電阻卻相對減小,結(jié)果使分流增大。
3.焊接順序的影響
4.電極(或二次回路)與工件的非焊接區(qū)相接觸
5.單面點焊工藝特點的影響
分流的不良影響:使焊點強度降低;單面點焊產(chǎn)生局部接觸表面過熱和噴濺。
消除和減少分流的措施:選擇合理的焊點距,嚴格清理被焊工件表面,注意結(jié)構(gòu)設(shè)計的合理性,連續(xù)點焊時,可適當(dāng)提高焊接電流,單面多點焊時,采用調(diào)幅焊接電流波形。
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