當(dāng)中頻點(diǎn)焊機(jī)進(jìn)行不等厚度或不同材料點(diǎn)焊時(shí),熔核將不對(duì)稱于其交界面,而是向厚板或?qū)щ姟?dǎo)熱性差的一邊偏移,偏移的成果將使薄件或?qū)щ?、?dǎo)熱性好的工件焊透率減小,焊點(diǎn)強(qiáng)度下降。熔核偏移是由兩工件產(chǎn)熱和散熱條件不相同引起的。厚度不等時(shí),厚件一邊電阻大、交界面離電極遠(yuǎn),故產(chǎn)熱多而散熱少,致使熔核偏向厚件;資料不一起,導(dǎo)電、導(dǎo)熱性差的資料產(chǎn)熱易而散熱難,故熔核也偏向這種資料。
調(diào)整熔核偏移的原則是:添加薄板或?qū)щ姟?dǎo)熱性好的工件的產(chǎn)熱而削減其散熱。常用的辦法有:
(1)選用強(qiáng)條件 使工件間觸摸電阻產(chǎn)熱的影響增大,電極散熱的影響下降。電容儲(chǔ)能焊機(jī)選用大電流和短的通電時(shí)刻就能焊接厚度比很大的工件就是明顯的例子。
(2)選用不同觸摸表面直徑的電極在薄件或?qū)щ?、?dǎo)熱性好的工件一側(cè)選用較小直徑,以添加這一側(cè)的電流密度、并削減電極散熱的影響。
(3)選用不同的電極資料 薄板或?qū)щ?、?dǎo)熱性好的工件一側(cè)選用導(dǎo)熱性較差的銅合金,以削減這一側(cè)的熱損失。
(4)選用工藝墊片 在薄件或?qū)щ姟?dǎo)熱性好的工件一側(cè)墊一塊由導(dǎo)熱性較差的金屬制成的墊片(厚度為0.2-0.3mm),以削減這一側(cè)的散熱。
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