中頻逆變點(diǎn)焊機(jī)點(diǎn)焊鍍層鋼板的難點(diǎn)在于鍍層金屬熔點(diǎn)低，早于鋼板熔化，熔化的鍍層金屬流入縫隙，增大接觸面，降低電流密度，因此需增大電流。

鍍層金屬與電極在升溫時(shí)往往能組成固溶體或金屬間化合物等合金，一旦發(fā)生上述現(xiàn)象，電極端部的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能下降，溫度進(jìn)一步上升，產(chǎn)生惡性循環(huán)，加速電極的粘污損壞，同時(shí)亦破壞了零件的鍍層。

鍍層金屬如進(jìn)入熔化的鋼質(zhì)熔池將產(chǎn)生結(jié)晶裂紋，因此需在鋼板熔化前把鍍層擠出焊接區(qū)。與低碳鋼相比，同樣的電極壓力，其臨界飛濺電流有所上升。由于電極玷污嚴(yán)重，是產(chǎn)生質(zhì)量問題的主要原因，故在結(jié)構(gòu)允許條件下改用凸焊是解決電極粘污的最佳方案。

鋅、鉛等元素的金屬蒸氣和氧化物塵埃對人體有毒，需加強(qiáng)通風(fēng)。

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